真空腔體
特點(diǎn)
·公司內(nèi)部設(shè)計(jì)及采購
·可采用TIG焊接進(jìn)行厚板焊接
·制造結(jié)束后可進(jìn)行氦泄漏試驗(yàn)
材質(zhì)
·一般結(jié)構(gòu)用鋼材(SS材)、焊接用鋼材(SM材)
·不銹鋼材(SUS304、SUS316)
·鋁(A5000系列、A6000系列等)
·鈦(1類、2類)
表面處理及檢查
釬焊
·銀釬焊
·真空釬焊
氣密性檢查
·泄漏檢查
·X射線探傷檢查
·滲透探傷檢查
表面處理和精加工
·打磨處理
·磨光
·電解拋光、復(fù)合電解拋光
·GBB處理
熱處理
·真空熱處理
·采用烘烤的脫氣處理及除氣測量
制作業(yè)績
·最小板厚:1mm
·最大板厚:40mm(制作了一部分100mm左右的試制品)
·大量半導(dǎo)體、FPD等真空工藝用腔體